Änderung der Lexmark E260 für direkte Laserdruck von Leiterplatten - MCU-Version (4 / 13 schritt)

Schritt 4: Schneiden von Papier-Plattform


Jetzt werden wir schneiden Sie ein Stück aus der Papier-Plattform. Dies ist erforderlich, damit der Träger und pcb der Drucker problemlos passieren, ohne auf der Unterseite der Tonerkartusche. Ich habe einen Dremel [Foto] mit einem Fräser, aber Sie können auch eine kleine Säge. Die wichtigsten Vorsichtsmaßnahmen beim Schneiden dieser Plattform sind die Laser-Öffnungen zu schützen und Entfernen der Plastik-Chips!

Die Öffnungen für den Laser-Mechanismus müssen abgedeckt werden. Ich habe zwei Zoll Maler Klebestreifen alle Öffnungen abdecken. Ich ging auch alle Bereiche wo Späne könnten lodge und Ärger später beim Drucken [Foto].

Werden wir eine ca. 7.375 Zoll breiten Stück entfernt von der Papier-Plattform erstreckt sich von nur innerhalb der Transfer Roller Gosse bis zu und über die Vorderseite des Druckers. Die Rechte und linke Guides sind der ersten und der letzten "Rücken" in der Papier-Plattform. Die gelben Linien auf dem Foto beschreibt das Gebiet zu entfernen [Foto]. Fotos oben zeigen die fertigen im Inneren des Druckers nach der Center Plattform und Input Rollen installiert sind.

Es ist am einfachsten, die linken und rechten Seite von oben, die Grate in der Plattform nach schneiden. Achten Sie darauf, dass die Bereiche um die Rollen Schneiden – Sie wollen nicht die Welle oder Rollen zu beschädigen. Dann schalten Sie den Drucker über und machen Sie die zurück geschnitten, wird Sie sicher, dass der hintere Schnitt die Vorderkante der Transfer Roller Dachrinne [Fotos] enthält.

Sobald der Schnitt ist entfernen Sie der Ausschnitt aus Kunststoff zu und glätten Sie die Grate. Wenn Sie die Dremel werden Stücke aus geschmolzenem Kunststoff entlang der Kanten des Schnittes, die leicht mit einem Schraubenzieher oder den Fingern entfernt werden können verwendet. Verwenden Sie ggf. eine Datei oder ein Schleifpapier um die Kanten zu glätten.

Dann säubern Sie herauf alle Chips! Verwendung ein Vakuums zu saugen alle Chips dann Druckluft alles reinigen Sie verpasst. Es ist wichtig, zu verhindern, dass Späne in der Laser-Mechanismus. Es ist auch entscheidend für Chips vom Löschen der Trommel so sauber halten, Schlag und saugen! Eine endgültige Bereinigung der Plastik-Chips, dann entfernen Sie die Schutzfolie aus über die Laser-Öffnungen

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